BE Semiconductor: האריזה שתעכב את מהפכת ה-AI
עליית ה-AI דוחפת שינויים קריטיים בתשתיות: אריזת שבבים הופכת לצוואר בקבוק, עם טכנולוגיות כמו hybrid bonding; מרכזי נתונים מאמצים את גישת zero trust לאבטחה, ואספקת החשמל עוברת ל-800VDC — עם סיכונים בטיחותיים חדשים. הכול קורה עכשיו בגלל הגידול החד בביקוש לכוח מחשוב AI.
