ידיעות בינה מלאכותית בנושא ENERGY EFFICIENCY
בתערוכת CES 2026 חשפו אינטל (Intel Core Ultra Series 3), AMD (Ryzen AI) ו-Nvidia (Vera Rubin) דור חדש של מעבדי AI. אינטל הדגישה מעבד 18A עם 27 שעות סוללה ופיתוח ישראלי, AMD השיקה מעבדי PC ומשחקים, ואילו Nvidia הציגה שבבי-על ורובוטיקה מתקדמת.
חוקרים מ-MIT ואוניברסיטת ווטרלו פיתחו כלי AI המתרגם שפה טבעית לעיצוב מעגלים פוטוניים. במקביל, שבבים פוטוניים סיניים מדגימים ביצועים מהירים עד פי 100 מ-NVIDIA A100 במשימות AI ייעודיות, דוגמת עיבוד תמונה. הטכנולוגיות הללו מבשרות עידן חדש ביעילות אנרגטית ובעיצוב חומרה, אך השימוש בהן נותר ממוקד בתחומים ספציפיים.
TSMC החלה בייצור המוני של שבבי 2 ננומטר המיועדים ליישומי AI, המציעים צפיפות טרנזיסטורים גבוהה ויעילות אנרגטית משופרת. ההשקה מחזקת את מעמדה של החברה כמובילת שוק מול מתחרות כ-Samsung ו-Intel, תוך השקעה בייצור בארה"ב ומענה לביקוש הגובר לשבבי AI מתקדמים.
ניתוח פיננסי מעלה ש-Cipher Mining עשויה להיות מוערכת בחסר, ובעלת פוטנציאל ליהנות מצמיחת מרכזי נתונים עבור AI, תוך התמודדות יעילה עם תנודתיות שוק הביטקוין. החברה ממוקמת היטב לגשר בין שני הסקטורים בזכות תשתיות קיימות ומודל עסקי גמיש.
חברת TSMC מכריזה על השקעה של 100 מיליארד דולר במתקני ייצור שבבים בארה"ב, כולל מפעל לאריזה מתקדמת. מהלך זה נועד לחזק את עצמאות תעשיית השבבים האמריקאית ולענות על הביקוש הגואה לשבבי AI, כאשר טכנולוגיית האריזה המתקדמת קריטית לעתיד המוליכים למחצה.
האיחוד האירופי משנה את כללי המשחק בתחום ה-AI: הקמת עד 5 מתחמי 'גיגה-מפעלי מחשוב' לתשתיות מתקדמות וקידום טכנולוגיות Edge AI לעיבוד נתונים מקומי. היוזמה משלבת מימון ציבורי-פרטי בניהול EuroHPC, במטרה להשיג ריבונות דיגיטלית, יעילות אנרגטית וצמצום תלות בגורמים חיצוניים.
המעבר של הסקת AI למכשירי Edge מצריך תכנון ארכיטקטוני חדש. Expedera מציגה NPU בטכנולוגיית Packet-Based שמגיעה ל-90% ניצול משאבים, חוסכת עד 79% מתנועת הזיכרון ומשפרת את ה-TOPS/W פי 2. זוהי טכנולוגיה קריטית לרכב אוטונומי, לסמארטפונים ולתעשייה 4.0.