AI + ADVANCED PACKAGING

    ידיעות בינה מלאכותית בנושא ADVANCED PACKAGING

    סמסונג תייצר שבבי AI ל-Broadcom

    Samsung Electronics חתמה עם Broadcom על הסכם ייצור שבבים בהיקף של יותר מ-200 מיליארד דולר עד 2030, שיכסה שבבי זיכרון, שירותי Foundry ומארזים מתקדמים. העסקה מעמידה את Samsung בתחרות ישירה מול TSMC על שוק ייצור שבבי ה-AI הייעודיים, והיא מגיעה אחרי שדרום קוריאה הודיעה על תוכנית להכפיל את כושר ייצור הזיכרון שלה בחמש השנים הקרובות.

    סמסונג תייצר שבבי AI ל-Broadcom

    TSMC משקיעה 100 מיליארד דולר בארה"ב: מהפכה בייצור שבבי AI

    חברת TSMC מכריזה על השקעה של 100 מיליארד דולר במתקני ייצור שבבים בארה"ב, כולל מפעל לאריזה מתקדמת. מהלך זה נועד לחזק את עצמאות תעשיית השבבים האמריקאית ולענות על הביקוש הגואה לשבבי AI, כאשר טכנולוגיית האריזה המתקדמת קריטית לעתיד המוליכים למחצה.

    TSMC משקיעה 100 מיליארד דולר בארה"ב: מהפכה בייצור שבבי AI