סמסונג תייצר שבבי AI ל-Broadcom
Samsung Electronics חתמה עם Broadcom על הסכם ייצור שבבים בהיקף של יותר מ-200 מיליארד דולר עד 2030, שיכסה שבבי זיכרון, שירותי Foundry ומארזים מתקדמים. העסקה מעמידה את Samsung בתחרות ישירה מול TSMC על שוק ייצור שבבי ה-AI הייעודיים, והיא מגיעה אחרי שדרום קוריאה הודיעה על תוכנית להכפיל את כושר ייצור הזיכרון שלה בחמש השנים הקרובות.
Samsung Electronics חתמה על הסכם שיתוף פעולה נרחב עם Broadcom האמריקאית, שעשוי להגיע להיקף של יותר מ-200 מיליארד דולר עד 2030. העסקה מכסה שלושה תחומים: שבבי זיכרון, ייצור שבבים בקבלנות (Foundry) ומארזים מתקדמים (Advanced Packaging).
אז מה בעצם קרה כאן?
לפי ההסכם, שבבי התקשורת מהדור הבא של Broadcom — המיועדים להעברת נתונים במהירות גבוהה — ייוצרו בטכנולוגיית 2 ננומטר ומטה של Samsung. בנוסף, שתי החברות ישתפו פעולה בפיתוח מוצרי זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) מהדור הבא.
העסקה הזו מגיעה על רקע מגמה ברורה: חברות טכנולוגיה גדולות מפתחות מאיצי AI מותאמים במקום להסתמך רק על מעבדים גרפיים (GPUs) גנריים. הביקוש לשבבים ייעודיים כאלה — שגם מעוצבים וגם מיוצרים בהתאמה אישית — רק הולך וגדל.
מי עוד בתמונה?
Samsung נמצאת בתחרות צמודה מול SK Hynix הקוריאנית ו-TSMC הטייוואנית על הזמנות ייצור שבבי AI. דרום קוריאה שואפת להכפיל את כושר ייצור הזיכרון שלה בתוך חמש שנים, כדי לשמור על פער מול מדינות מתחרות.
Samsung עצמה מסרה שהיא צופה להבטיח הזמנות נוספות לייצור שבבי 2 ננומטר מתקדמים, אחרי שחתמה בשנה שעברה על חוזה של 16.5 מיליארד דולר עם Tesla לייצור שבבים לוגיים. נשיא קוריאה, לי ג'ה-מיונג, מבקר בימים אלה בעמק הסיליקון ומשתתף בוועידת AI — רמז נוסף לאסטרטגיה הלאומית בתחום.
ל-Broadcom, כמובן, יש לקוחות גדולים משל עצמה — וההסכם הזה מבטיח לה גישה לטכנולוגיית הייצור המתקדמת ביותר שקיימת כרגע.