ידיעות בינה מלאכותית בנושא CHIP MANUFACTURING
Meta מכניסה לייצור בספטמבר את שבב ה-AI העצמאי Iris, שפיתחה עם Broadcom ו-TSMC, כחלק מתוכנית להכפיל את כוח המחשוב ל-14 גיגה-וואט עד 2027. המהלך מפחית תלות ב-Nvidia ונועד לחסוך מאות מיליונים בעלויות inference - בזמן שהחברה מתכננת להוציא עד 145 מיליארד דולר על תשתיות AI השנה.
Anthropic מנהלת מגעים מוקדמים עם Samsung Electronics לייצור שבב AI מותאם אישית בטכנולוגיית 2 ננומטר. Samsung השתתפה בסבב הגיוס של 65 מיליארד דולר כשותפה אסטרטגית. החברה גם גייסה מהנדס חומרה מ-OpenAI, אך מבהירה שתמשיך להשתמש בשבבים מ-Nvidia, Google ו-AWS.
חברת TSMC מכריזה על השקעה של 100 מיליארד דולר במתקני ייצור שבבים בארה"ב, כולל מפעל לאריזה מתקדמת. מהלך זה נועד לחזק את עצמאות תעשיית השבבים האמריקאית ולענות על הביקוש הגואה לשבבי AI, כאשר טכנולוגיית האריזה המתקדמת קריטית לעתיד המוליכים למחצה.
