Microsoft: שיטת קירור חדשנית תאפשר שבבים חזקים יותר ומרכזי נתונים יעילים
מייקרוסופט חושפת טכנולוגיית קירור מיקרו-נוזלית (microfluidics) המאפשרת הזרמת נוזל קירור ישירות לשבבי הסיליקון. המבדקים במעבדה הראו יעילות קירור גבוהה פי 3 משיטות מסורתיות, תוך צפי לפריצות דרך בפיתוח שבבים חזקים יותר ולתיעול מרכזי נתונים אנרגטיים יעילים. הממצאים החדשים פורסמו ב-The Verge.
מייקרוסופט חושפת טכנולוגיית קירור מהפכנית לשבבים
חברת Microsoft חשפה ממצאים חדשים ממחקרי מעבדה המציגים שיטה פורצת דרך לקירור שבבים באמצעות מיקרו-נוזלים (microfluidics). הטכנולוגיה החדשה כוללת הזרמת נוזל קירור ישירות אל תוך השבב הסיליקוני, ובכך משפרת משמעותית את יעילות פיזור החום.
היתרונות העיקריים:
- ביצועי קירור משופרים פי 3 בהשוואה לשיטות מסורתיות
- חיסכון אנרגטי משמעותי במרכזי נתונים
- אפשרות לפריצת דרך ביצירת שבבים עוצמתיים יותר ללא צורך בגדלי פיזור חום מסיביים
כחלק מהמחקר, החברה מצאה כי הטכנולוגיה מאפשרת פיצ'פים עתידיים עם צפיפות גבוהה יותר של טרנזיסטורים. מהפכה זו עשויה להוביל לתכנון מרכזי נתונים קומפקטיים יותר עם טביעת רגל פחמנית מצטמצמת – תוך עמידה ביעדי הקיימות הגלובליים.
"מדובר בצעד חשוב לעבר עתיד שבו ביצועי המחשוב לא יוגבלו על ידי יכולות קירור" - מסבירה צוות החוקרים במייקרוסופט.