מניית Micron מזנקת בעקבות זינוק בדרישה לשבבי זיכרון לתחום ה-AI

    29 בנוב׳ 2025, 7:44חדשות5 מקורות

    מניית Micron עלתה ב-3% לאחר ש-Dell ו-HP דיווחו על עליית מחירי זיכרונות ה-DRAM וה-NAND, המושפעים מביקוש מוגבר בתחום ה-AI. מחירי זיכרון ה-DRAM זינקו ב-50% בשנת 2025 וצפויים להכפיל עצמם עד סוף 2026. Micron מציגה צמיחה מרשימה ומשקיעה 9.6 מיליארד דולר ביפן למפעלי ייצור שבבי HBM.

    מניית Micron מזנקת בעקבות זינוק בדרישה לשבבי זיכרון לתחום ה-AI

    מניית Micron Technology (NASDAQ:MU) זינקה בכ-3% ביום שישי, בעקבות עדכוני רווחים מ-Dell Technologies (DELL) ו-HP Inc. (HPQ) שציינו עלייה במחירי רכיבי הזיכרון DRAM ו-NAND, המשמשים במחשבים אישיים ובשרתי AI. Micron היא אחת הספקיות הגדולות בעולם של מוצרים אלה.

    תוצאות Dell: מעל הציפיות

    Dell דיווחה על תוצאות רבעוניות שעלו על ההערכות. החברה ציינה שביקוש גובר לשרתי AI עוזר לפצות על עלויות הרכיבים הגבוהות יותר. מניית Dell זינקה ביותר מ-6% בעקבות הדיווח.

    תחזית HP: השפעה מעלויות זיכרון

    HP פרסמה תחזית רכה יותר לשנת הכספים 2026. מנכ"ל החברה, Enrique Lores, אמר שעלויות הזיכרון צפויות להשפיע באופן משמעותי על הרווחים במהלך השנה.

    כוח מחירים מתמשך ליצרני זיכרון

    משקיעים רואים בעדכונים סימן לכך שכוח המחירים של יצרניות זיכרון יימשך, על רקע התרחבות ההוצאות על תשתיות AI. דרישות הנתונים האינטנסיביות בעבודות AI שינו באופן מבני את תחזית הביקוש לזיכרונות ואחסון.

    בום ה-AI מעלה את מחירי הזיכרון

    מעצבי שבבים כמו Broadcom, Nvidia, AMD ו-Marvell משלבים זיכרון רוחב פס גבוה (HBM) גדול ומהיר יותר בשבבי AI, במטרה לשפר את כוח החישוב ולהפחית השהיות. לפי Counterpoint Research, מחירי DRAM זינקו ב-50% בשנת 2025. מחירי DRAM לשרתים צפויים להכפיל את עצמם עד סוף 2026, ומחירי זיכרון כלליים צפויים לעלות ב-50% עד לרבעון השני של 2026.

    צמיחה מרשימה של Micron

    מניית Micron עלתה ב-166% בשנת 2025. החברה צופה הכנסות של 12.5 מיליארד דולר ברבעון הראשון של שנת הכספים 2026 (עד נובמבר), עלייה של 45% בהשוואה לשנה קודמת, ורווח של 3.75 דולר למניה – יותר מפי שניים מ-1.79 דולר אשתקד.

    השקעה של 9.6 מיליארד דולר ביפן

    Micron תשקיע 1.5 טריליון ין (9.6 מיליארד דולר) בבניית מפעל חדש בהירושימה לייצור שבבי HBM מתקדמים. הבנייה תחל במאי 2026 והמשלוחים צפויים להתחיל בשנת 2028. משרד הכלכלה היפני יספק סבסוד של עד 500 מיליארד ין. המהלך יגוון את הייצור וירחיק אותו מטאיוואן, ויאפשר תחרות עם SK Hynix, על רקע צמיחת ה-AI וההשקעות במרכזי נתונים.