סיסקו מציגה: שבב AI חדש לחיבור מרכזי נתונים למרחקים עצומים
סיסקו משיקה את שבב Silicon One P200 ומערכות ניתוב חדשות לחיבור מרכזי AI למרחקים. הטכנולוגיה החוסכת 65% מצריכת החשמל מיועדת תחילה ללקוחות Hyperscale, אך עשויה להשפיע בעתיד גם על תשתיות AI ארגוניות. המתחרים העיקריים: Broadcom עם Jericho4 ו-NVIDIA עם Spectrum-XGS.
מהפכת החיבורים למרכזי AI: סיסקו משיקה את Silicon One P200
סיסקו חושפת שבב Silicon One P200 ומערכת ניתוב חדשה מסדרת 8223 המיועדים לחבר מרכזי נתונים של AI במרחקים גיאוגרפיים. הטכנולוגיה שנועדה תחילה ללקוחות Hyperscale כמו אליבאבא ומיקרוסופט Azure, מבטיחה חיסכון של 65% בצריכת החשמל בהשוואה למערכות קודמות.
מה הנתונים הטכניים?
- ביצועים שווים ל-92 שבבים מדור קודם של החברה
- תפוקת נתונים של 51.2 טרה-ביט לשנייה
- עיצוב קומפקטי באקס ספס 3 RU (לעומת 10 RU בדור הקודם)
- תמיכה ברשתות Ethernet של 800 Gbps
השבב החדש מתחרה ישירות בפתרונות של ברודקום (שבבי Jericho4) ו-NVIDIA (מערכת Spectrum-XGS), כאשר סיסקו מדגישה יתרונות בניהול עומסים ובופאר עמוק משותף (Fully Shared Deep Buffer) שמונע פשרות בביצועי רשתות ה-AI.
"אנחנו רודפים אחרי כל וואט בצריכה האנרגטית - זו המגבלה הבסיסית בתעשייה" — רקש צ'ופרה, סגן נשיא ומהנדס ראשי בסיסקו
האם הטכנולוגיה תגיע גם לעסקים?
לפי אנליסטים מ-Dell'Oro Group ו-Moor Insights & Strategy:
- כיום הטכנולוגיה מתמקדת ב-Hyperscalers המתמודדים עם מגבלות תשתית החשמל בערים
- ממשלות ותעשיות כמו בריאות עשויות לאמץ ראשונות את הטכנולוגיה
- בעתיד יוכלו ארגוני ענק להפיק תועלת מהיכולת להפיץ אשכולות GPU בין מרכזי נתונים
המערכות החדשות כבר נמצאות בשלבי אספקה ראשונים ללקוחות נבחרים, ומסמנות מאבק הולך ומחמיר בשוק שבבי הרשתות לתשתיות AI.