סופרמיקרו מציגה את עתיד תשתיות ה-AI וה-HPC בכנס SC25

כנס Supercomputing 2025: במה מרכזית לחדשנות טכנולוגית

ב-17 בנובמבר 2025, במהלך כנס ה-Supercomputing 2025 (SC25) שהתקיים בסנט לואיס, מיזורי, חשפה חברת Super Micro Computer, Inc. (Supermicro) את מגוון רחב של פתרונות חדשניים בתחומי AI Factory, HPC (High-Performance Computing) ותשתיות מרכזי נתונים עם קירור נוזלי מתקדם. החברה, שממוקמת בסן חוזה, קליפורניה ומנוהלת על ידי צ'ארלס ליאנג, נשיא ומנכ"ל, הציגה תיק מוצרים מקיף שמתפרש מתחנות עבודה שולחניות ועד פתרונות בקנה מידה של מסדים שלמים, ומדגים את מחויבותה להוביל את הדור הבא של מחשוב ביצועים גבוהים, מחקר מדעי ופריסות AI ארגוניות.

"סופרמיקרו ממשיכה להוביל את התעשייה באספקת פתרונות תשתית מלאים מהדור הבא בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי הטכנולוגיה שלנו", אמר צ'ארלס ליאנג בהצהרה רשמית. "ב-SC25 אנחנו מדגימים את ארכיטקטורת DCBBS בעלת הביצועים הגבוהים שלנו, קירור נוזלי ישיר וחדשנות בקנה מידה של מסדים, שמאפשרות ללקוחות לפרוס עומסי AI ו-HPC מהר יותר, ביעילות גבוהה יותר ובאופן בר-קיימא יותר".

פלטפורמות חדשות לביצועים מיטביים ב-AI ו-HPC

המערכות שסופרמיקרו הציגה תוכננו לשפר ביצועים הן לעומסים המבוססים על CPU והן לעומסים המבוססים על GPU בסביבות HPC ו-AI בקנה מידה גדול. להלן עיקרי הדגש:

• NVIDIA GB300 NVL72 עם קירור נוזלי: פתרון בקנה מידה של מסד הכולל NVIDIA GB300 Grace Blackwell Superchips, שמספק 72 NVIDIA Blackwell Ultra GPUs ו-36 Grace CPUs לכל מסד, עם 279GB HBM3e לכל GPU.
• שרת 4U HGX B300 עם קירור נוזלי ומחזור קירור בתוך המסד (In-Rack CDU).
• שרת 1U NVIDIA GB200 NVL4 (ARS-121GL-NB2B-LCC): צומת מחשוב צפופה עם קירור נוזלי, המיועדת במיוחד לאימון AI ו-HPC בקנה מידה גדול.
• Super AI Station מבוסס NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC): פלטפורמת פיתוח AI ו-HPC המשולבת בפורמט תחנת עבודה שולחנית.
• SuperBlade מקורר נוזלי ב-8U עם 20 צמתים וב-6U עם 10 צמתים: פלטפורמה מתקדמת המספקת צפיפות מקסימלית של CPU ו-GPU, התומכת במעבדי Intel Xeon 6900, 6700 ו-6500 Series עד 500W.
• מערכת FlexTwin 2U מקוררת נוזלי: פלטפורמה מתקדמת (עד 95% לכידת חום) המספקת צפיפות מחשוב CPU מקסימלית עם ארבע צמתים עצמאיים, כל אחת מצוידת בשני מעבדי סוקטים בעלי ביצועים גבוהים ביותר, התומכים ב-AMD EPYC 9005 או Intel Xeon 6900 Series עד 500W.

חדשנות ב-DCBBS וקירור נוזלי ישיר

ארכיטקטורת DCBBS (Data Center Building Block Solutions) של סופרמיקרו משלבת מחשוב, אחסון, רשתות וניהול תרמי כדי לפשט את פריסת תשתיות AI ו-HPC מורכבות. עיקרי הדגש כוללים:

• Rear Door Heat Exchangers – תומכים בקיבולת קירור של 50kW או 80kW.
• Liquid-to-Air Sidecar CDUs (יחידות הפצת קירור) – תומכות בקיבולת קירור של עד 200kW, ללא צורך בתשתית חיצונית.
• Water Cooling ו-Dry Towers – מגדלי קירור חיצוניים יעילי אנרגיה שמקררים את הנוזל במעגל סגור.

המערכות הללו פונות למקרי שימוש מגוונים בשירותים פיננסיים, ייצור, מודלים אקלימיים ומזג אוויר, נפט וגז ומחקר מדעי. כל משפחת מוצרים מציעה שילוב מותאם אישית של צפיפות, ביצועים ויעילות.

משפחות מוצרים מותאמות לעומסי HPC ו-AI

SuperBlade

מערכות SuperBlade הזוכות בפרסים זוכות לקוחות HPC ברחבי העולם כבר למעלה מ-18 שנים. הדור X14 מציע ביצועים מקסימליים וצפיפות גבוהה ביותר הן ל-CPU והן ל-GPU לעומסי HPC ו-AI התובעניים ביותר. תמיכה בקירור אוויר ובקירור נוזלי ישיר לצ'יפ, עם מתגי InfiniBand ו-Ethernet משולבים – אידיאלי ליישומי HPC ו-AI.

FlexTwin

ארכיטקטורת FlexTwin מיועדת במיוחד ל-HPC, חסכונית בעלויות ומספקת כוח מחשוב וצפיפות מקסימליים בתצורה רב-צמתית, עם עד 24,576 ליבות ביצועים במסד 48U. מותאמת לעומסי מחשוב אינטנסיביים, כל צומת כוללת קירור נוזלי ישיר לצ'יפ להגברת יעילות והפחתת thermal throttling, עם I/O נמוך-לטנטיות מלפנים ומאחור ותמיכה ברשתות גמישות עד 400G לצומת.

BigTwin

BigTwin רב-תכליתי זמין כמערכת 2U עם 4 צמתים או 2U עם 2 צמתים. משתף מקורות כוח ומאווררים להפחתת צריכת חשמל, זמין עם מעבדי Intel Xeon 6.

MicroBlade

מערכות MicroBlade 6U עם 40 צמתים או 20 צמתים מציעות צפיפות הגבוהה ביותר ופתרון שרת x86 חסכוני בעלויות עם סוקט יחיד. משמשות חברות מוליכים למחצה מובילות לפיתוח ICs למעלה מ-10 שנים. תומכות במגוון CPU כולל Intel Xeon 6300, Xeon D ו-AMD EPYC 4005 Series. הדור החדש תומך בעד 20 AMD EPYC 4005 Series CPUs ו-20 GPUs במארז 6U.

MicroCloud

עיצוב מוכח בתעשייה, ניתן להרחבה לעד 10 צמתי CPU או 5 צמתי CPU+GPU לחלל. עם עד 10 צמתי שרת ב-3U בלבד, מגדיל צפיפות מחשוב פי 3.3 בהשוואה לשרתי 1U סטנדרטיים.

Petascale Storage

מערכות אחסון All-Flash מצומצמות צפיפות המותאמות לאחסון תוכנה מוגדר (Software-Defined Storage) בקנה מידה גדול, בפורמטים 1U ו-2U התומכים ב-EDSFF media סטנדרטי.

Workstation

ביצועי תחנות עבודה וגמישות בפורמט rackmount, עם צפיפות ותקן אבטחה מוגברים לארגונים המעוניינים לנצל משאבים מרכזיים.

מצב פיננסי ומניות סופרמיקרו

למרות תנודתיות במניה, סופרמיקרו שומרת על ביצועים חזקים. המניה ירדה ב-9.4% בשבוע האחרון, אך רשמה החזר של 96% במהלך השנה האחרונה, עם שווי שוק של 20.3 מיליארד דולר. החברה דיווחה על הכנסות רבעון ספטמבר של 5.02 מיליארד דולר, נמוכות מהצפי של 6.09 מיליארד דולר, אך תואמות את התחזית המוקדמת שלה. היא סיפקה תחזית חיובית להכנסות רבעון דצמבר.

אנליסטים התאימו יעדי מחיר: Rosenblatt הורידה ל-55 דולר (דירוג קנייה), Needham ל-51 דולר (קנייה), BofA Securities ל-34 דולר (תת-ביצוע), Raymond James ל-50 דולר, ו-Mizuho ל-45 דולר (ניטרלי). החששות נובעים מלחצי מרווח גולמי, הצפוי לרדת ל-6.5% ברבעון דצמבר.

ביקור בביתן סופרמיקרו

סופרמיקרו מזמינה מבקרים לביתן #3504 ב-SC25 להכיר את החידושים ולצפות בתיאטרון בתוך הביתן עם מצגות ממומחים, לקוחות ושותפים. למידע נוסף: www.supermicro.com/en/event/sc25.

על סופרמיקרו

Supermicro (NASDAQ: SMCI) היא מנהיגה גלובלית בפתרונות IT מותאמים ליישומים. החברה מספקת חדשנות ראשונה בשוק עבור Enterprise, Cloud, AI ו-5G/Edge, כולל שרתים, AI, אחסון, IoT, מתגים, תוכנה ושירותים. מוצריה מתוכננים ומיוצרים פנימית (ארה"ב, טייוואן, הולנד), עם דגש על Green Computing להפחתת TCO והשפעה סביבתית. תיק המוצרים כולל Server Building Block Solutions גמישים התומכים במגוון צורות, מעבדים, זיכרון, GPUs, אחסון, רשתות, כוח וקירור (אוויר, אוויר חופשי או נוזלי).

כנס SC25 מדגיש את מרכזיותה של סופרמיקרו בעידן ה-AI, עם פתרונות שמגדילים יעילות, צפיפות וביצועים עבור קהילת המחשוב הגבוה בישראל ובישראל.